Außenmaße: L1600*B1500*H1660mm
Diese Ausrüstung wird für die Zuführung von Leiterplatten in SMT- und Al-Produktionslinien verwendet.
HDY-1.0DS 1.0M NG/OK Siebmaschine (Sieb eine Platine)
Es eignet sich für die Verbindung zwischen SMT- und Al-Produktionslinien und kann zur Erleichterung, Inspektion, Prüfung oder zum manuellen Einfügen elektronischer Komponenten zwischen Leiterplatten verwendet werden
HDY-SF460 Automatische Wendemaschine
(Es hat eine direkte Funktion und kann bei Nichtgebrauch als Förderer verwendet werden)
Übernehmen Sie ein SPS-Steuerungssystem, die Stabilität ist zuverlässiger
Dieses Gerät dient zur einseitigen Reinigung von Leiterplatten, zur Staubentfernung, zur Beseitigung statischer Elektrizität und zur automatischen Trennung von eingebautem klebrigem Papier
SMT Double Track PCB 250NGOK Entlademaschine
Diese Ausrüstung wird zur vorübergehenden Pufferung vor und nach der Druckmaschine der SMT-Produktionslinie oder von Geräten mit geringer Arbeitsgeschwindigkeit verwendet, und die Leiterplatte fungiert als Puffer.
